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桌面抽屜式實驗用回流焊
●可兼容各種工藝要求 ●適合小批量生產，工廠打樣，實驗室研發專用 ●重量輕，占位小，操作簡單方便 ●可定制各參數尺寸，滿足各種非標元件生產 ●先進的微循環增壓式熱風結構，熱風速率快，橫向熱風均衡
所屬分類：
回流焊
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產品描述
產品優勢
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產品特點
1、專利發熱線加熱技術，獨立小循環運風設計，上下加熱方式，熱補償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，特別適合BGA及CSP等元件優質產品焊接
2、美國heller技術特有的風道設計，進口運風均風裝置，運鳳均勻，熱交換效率高
3、焊接區加熱，獨立循環，獨立溫控。各溫區控溫精度±2℃
4、相鄰溫區差別MAX可達100℃，不串溫，每個溫區之溫度和熱風風速獨立可調節，運輸采用變頻控制、濕度控制精度可達±10mm/min,特別適合 BGA/CSP及0201等焊接
5、適合調試各種MODEL之溫度曲線，雙焊接區或三焊接區設置，八線PROFILE TEST△T可低至8℃，連線曲線測試特別對應日本或歐美標準之無鉛焊接制程
6、采用進口高溫馬達直聯驅動熱風加熱，熱均衡性好，低噪音，震動小0201元件不移位
7、升溫快速，從室溫至設定工作溫度約20分鐘。具有快速高效的熱補償性能，焊接區設定溫度與實際溫度之差小于30
8、模塊化設計，結構緊湊，維護保養長期方便
9、獨立的兩個微循環冷卻區，可選配強制內循環制冷系統和助焊劑回收系統
10、智能PLC溫控系統，可實現脫機功能，系統可靠性很高
技術參數
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